应届毕业生
学历不限
2024-05-15 08:11:37
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职位描述
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岗位职责：
1. 在IC研发阶段，负责协助研发部门完成样片测试工作；
2. 负责为新IC产品测试外围器件选型，PCB板级电路系统搭建；
3. 根据测试项目需求，提出测试方案，测试IC的各项性能指标；
4. 负责或参与芯片产品的生产测试方案编写，测试规范的制定；
5. 研究不同测试方案对产品成本、良品率的影响，规划公司产品测试策略。
任职要求：
1. 本科，微电子、电子信息工程、电子科学与技术等电子相关专业；
2. 了解集成电路测试原理及方法；
3. 熟悉硬件电路、PCB布板，电路调试；
4. 具有良好的的沟通能力和团队协作精神。
1. 在IC研发阶段，负责协助研发部门完成样片测试工作；
2. 负责为新IC产品测试外围器件选型，PCB板级电路系统搭建；
3. 根据测试项目需求，提出测试方案，测试IC的各项性能指标；
4. 负责或参与芯片产品的生产测试方案编写，测试规范的制定；
5. 研究不同测试方案对产品成本、良品率的影响，规划公司产品测试策略。
任职要求：
1. 本科，微电子、电子信息工程、电子科学与技术等电子相关专业；
2. 了解集成电路测试原理及方法；
3. 熟悉硬件电路、PCB布板，电路调试；
4. 具有良好的的沟通能力和团队协作精神。
工作地点
地址：佛山顺德区诚业路1号
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
高耿辉HR
杭州友旺电子有限公司
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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杭州市滨江区诚业路一号
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