岗位职责1.负责coating、干法刻蚀、干/湿法去胶、清洗工艺的开发；2.负责各个工艺制程异常分析、改善；3.负责设计工程实验及安排执行；4.负责减少工艺缺陷，提升制品良品率；5.负责设备的操作、日常管理和简单的设备问题处理；6.负责制定规范文件、工艺质量文件的编写与完善；7.对相关技术操作人员进行培训，强化其专业技能。8.完成新工艺、新材料、新设备的评估、引进工作；9.熟悉OFFICE软件，能够撰写报告；任职要求：1. 本科，化学，材料，微电子、电子科学与技术 等相关专业，CET 四级更佳；2. 有1~2年半导体光刻工艺经验或者刻蚀工艺经验者优先, 优秀的应届毕业生亦可；3. 具备良好的团队合作与沟通能力； 职能类别：半导体工艺工程师 关键字：干法刻蚀清洗工艺刻蚀工艺