职位描述
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岗位职责1. 保证所辖工序工艺的稳定,优化工艺流程, 试验数据的统计分析2. 新产品新工艺的验证,确认技术参数并不断优化3. 工艺文件的编写及定期升版4. 内部技术培训的实施和开展 任职要求:1. 本科,电子封装、电子类、化学、高分子、材料等理工科大类;2. 具有较强沟通能力和良好的团队合作意识,工作认真负责,客观严谨,乐于专研3、有同行工作经验者优先工作地点 南通
职能类别:封装工程师
工作地点
地址:南通南通
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职位发布者
HR
通富微电子股份有限公司
- 电子·微电子
- 1000人以上
- 国内上市公司
- 崇川路288号