职位描述
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岗位职责:1、芯片封装新技术、新工艺、新材料的研发应用2、利用专业软件,进行流体、光学、电的仿真3、封装产品外形设计,基板设计任职要求:硕士学历,微电子、材料、高分子、力学等相关专业,研究方向与集成电路相关工作地点:南通
职能类别:封装研发工程师
工作地点
地址:无锡无锡
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