工作职责：1．参与项目方案和计划的制定，以及产品报价；2．负责针对产品开发相关事宜与内、外部客户的直接沟通；3．参与样机的制作和部分设计验证工作；4．负责项目线材设计、项目硬件设计模拟失效分析；5．负责项目电气BOM清单及项目BOM 整合编制；6．负责项目电路原理设计及PCB LAYOUT 审核；7．参与项目方案制定与项目过程评审；8．负责项目零部件选型、测试、承认工作9. 协助工程、采购解决疑难技术问题的分析解决； 10.协助公司申报项目技术文件的编制，以及专利、软件著作权等申请文件的编制。专业要求：一本以上高校本科——机械、测控技术与仪器、电子信息工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、通信工程、生物医学工程等相关专业；一本以上高校硕士研究生——机械、信号与信息处理、电子与通信工程、计算机技术等相关专业。 能力要求：1、熟练使用Office等办公软件和C/C 语言、Protel；Pro/E，UG，Solidworks、AUTO CAD等相关设计软件；2、较好的英文能力（CET6），能够阅读相关的英文资料,如芯片Datesheet，设计参考等，并能进行通畅、准确的书面交流；3、熟练掌握以下一种或多种开发平台：有ARM 、51系列单片机、DSP、FPGA；4、熟悉CAN通讯和CANopen协议栈，熟悉无线通信BLE协议栈，有CC2540/CC2640编程经验；5、有上位机图形界面软件开发经验，如Qt、Visual C ；6、熟悉常用硬件接口UART、CAN、I2C、SPI等，与硬件工程师配合完成程序；7、有规范的代码编写习惯及相关的文档编写能力；8、学习能力强，耐心细致，良好的语言表达及沟通能力；9、工作原则性强，有较强的独立工作能力。