岗位职责： 1、根据研发需求，进行新物料选型和承认，负责产品原理图、PCB设计和升级迭代； 2、参与产品相关标准的整改（EMC，安规） 3、确认或发起变更请求，验证设计变更方案，进行产品变更并导入生产， 4、根据生产、客户等反馈产品问题，负责收集、分析、定位问题，制定处理方案，形成经验总结； 5、新工艺新技术的引入，设计创新和分享，提升团队专业能力。 任职要求： 1、大专及以上学历，电子、物联网等相关专业，3年以上硬件开发经验； 2、熟悉电子原理，有高低频电路基础，精通AD软件，能独自完成多层板（4层板以上），高速电路的PCB板绘制，能设计电路原理图； 3、熟悉PCB设计流程及规范，熟悉PCB板制作工艺，能快速制作样板； 4、熟悉电子产品EMC、安规等知识，并具有相关整改经验； 5、了解SMT32单片机，参与过WIFI、蓝牙模块或2.4G板载天线的测试和设计优先。