应届毕业生
学历不限
2024-05-09 06:02:37
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：1、评估封装的可行性，为产品设计提供有竞争力的封装方案，并且从封装设计的角度，对于die pad的设计和ball map的设计提出修改建议；2、完成芯片产品封装设计工作，主要包括打线图设计、基板设计；和封装厂以及基板厂审核设计方案；以及绘制/制作出正式的基板图/打线图/产品外观图等；3、从封装设计的角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本；4、定期调研封装工艺进展情况，更新design rule。Task
工作地点
地址：上海浦东新区上海-浦东新区
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
赵伟国HR
长江存储科技有限责任公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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东湖开发区高新四路18号
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