经验不限
硕士
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职位描述
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职位描述：
职责描述：
1，芯片规格定义、架构设计；
2，项目初始定义、分析、计划；
3，负责完成电路设计、版图设计；
4，制定测试方案、完成芯片测试；
5，相关技术文档撰写。
任职要求：
1,,两年以上工作经验；
2，熟悉模拟和混合信号ic设计与仿真；
3，有adc/dac、power management经验优先；
4，有高速接口电路设计经验优先；
5，熟悉先进工艺模拟ic设计、流片、测试流程，有流片经验；
6，熟悉先进cmos工艺流程及layout rule，能指导版图工程师进行版图设计；
7，较强的分析问题和解决问题能力。
职责描述：
1，芯片规格定义、架构设计；
2，项目初始定义、分析、计划；
3，负责完成电路设计、版图设计；
4，制定测试方案、完成芯片测试；
5，相关技术文档撰写。
任职要求：
1,,两年以上工作经验；
2，熟悉模拟和混合信号ic设计与仿真；
3，有adc/dac、power management经验优先；
4，有高速接口电路设计经验优先；
5，熟悉先进工艺模拟ic设计、流片、测试流程，有流片经验；
6，熟悉先进cmos工艺流程及layout rule，能指导版图工程师进行版图设计；
7，较强的分析问题和解决问题能力。
工作地点
地址：合肥
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕
职位发布者
HR
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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公司性质未知
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香樟大道199号
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