职位描述
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职位描述:
职责描述:
1、参与型号产品、课题的工艺方案论证,负责印制板组件、电缆组件、模块、单机、整机电子装联工艺性审查、工艺设计;
2、负责电子装联专业工艺规程、典型工艺、工艺规范等工艺文件的拟制;
3、负责产品研制中的电子装联专业工艺技术攻关,解决产品研制生产中的技术问题;
4、负责电子装联新工艺、新技术的跟踪、研究、试验及应用;
5、负责电子装联专业技术发展规划、技术改造、工艺设备引进及应用等能力建设工作;
6、协助工艺主持师做好定型资料和工艺总结工作。
任职要求:
1、经验要求:熟悉电子装联工艺及相关标准,熟悉各种焊料性能及焊接工艺;
2、必备知识: 电子装联工艺技术;
3、外语要求: 英语四级及以上,熟悉英文专业文献查阅;
4、计算机要求: 熟练使用计算机及常用办公软件,熟悉使用pdm、erp等信息化系统。
职责描述:
1、参与型号产品、课题的工艺方案论证,负责印制板组件、电缆组件、模块、单机、整机电子装联工艺性审查、工艺设计;
2、负责电子装联专业工艺规程、典型工艺、工艺规范等工艺文件的拟制;
3、负责产品研制中的电子装联专业工艺技术攻关,解决产品研制生产中的技术问题;
4、负责电子装联新工艺、新技术的跟踪、研究、试验及应用;
5、负责电子装联专业技术发展规划、技术改造、工艺设备引进及应用等能力建设工作;
6、协助工艺主持师做好定型资料和工艺总结工作。
任职要求:
1、经验要求:熟悉电子装联工艺及相关标准,熟悉各种焊料性能及焊接工艺;
2、必备知识: 电子装联工艺技术;
3、外语要求: 英语四级及以上,熟悉英文专业文献查阅;
4、计算机要求: 熟练使用计算机及常用办公软件,熟悉使用pdm、erp等信息化系统。
工作地点
地址:合肥
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕
职位发布者
HR
中国电子科技集团公司第三十八研究所
- 电子技术·半导体·集成电路
- 1000人以上
- 公司性质未知
- 香樟大道199号