职位描述
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职位描述:
职责描述:
1、 负责微流控芯片和mems芯片器件设计、开发、验证和测试。
2、 负责微流控芯片和mems芯片工艺研发,芯片表层材料筛选优化,制定可靠制造工艺,优化工艺参数,提升良率,制定工艺文件和分析报告;
3、 负责微流控芯片和mems芯片tapeout,和测量芯片部门合作制定生物芯片整体工艺流程,整合封装微流控芯片/mems芯片和模拟检测芯片。
任职要求:
1、 微流控、机械等相关专业博士学历,5年以上相关研究/工作经验或者硕士以上学历,10年以上相关研究/工作经验,研究/工作经验偏重mems设计、加工、生产和测试。
2、 微电子、电气、物理、工学工程、机械设计制造及其自动化、精密制造、材料成型与控制工程、生物工程等相关专业;
3、 精通高性能package设计例如2.5d/3d tsv设计。
4、 精通mems芯片尤其是微流控芯片所需各种相关材料的性质和选择,具有相关的交叉学科知识并掌握专门制造技术,对光刻、镀膜、刻蚀等多种微纳加工和表征工艺有深刻理解;
5、 精通mems设计制造相关软件的使用和开发流程。
6、 有很强的自主创新能力,敢于挑战最前沿技术。
7、 优秀的沟通能力和团队管理合作能力。
8、 强烈的责任感,主动性和执行力强,精通科技英语。
9、 有机械部件设计、加工、安装经验,会使用solidworks绘图软件者优先考虑。
10、 熟悉半导体生产过程者优先。
职责描述:
1、 负责微流控芯片和mems芯片器件设计、开发、验证和测试。
2、 负责微流控芯片和mems芯片工艺研发,芯片表层材料筛选优化,制定可靠制造工艺,优化工艺参数,提升良率,制定工艺文件和分析报告;
3、 负责微流控芯片和mems芯片tapeout,和测量芯片部门合作制定生物芯片整体工艺流程,整合封装微流控芯片/mems芯片和模拟检测芯片。
任职要求:
1、 微流控、机械等相关专业博士学历,5年以上相关研究/工作经验或者硕士以上学历,10年以上相关研究/工作经验,研究/工作经验偏重mems设计、加工、生产和测试。
2、 微电子、电气、物理、工学工程、机械设计制造及其自动化、精密制造、材料成型与控制工程、生物工程等相关专业;
3、 精通高性能package设计例如2.5d/3d tsv设计。
4、 精通mems芯片尤其是微流控芯片所需各种相关材料的性质和选择,具有相关的交叉学科知识并掌握专门制造技术,对光刻、镀膜、刻蚀等多种微纳加工和表征工艺有深刻理解;
5、 精通mems设计制造相关软件的使用和开发流程。
6、 有很强的自主创新能力,敢于挑战最前沿技术。
7、 优秀的沟通能力和团队管理合作能力。
8、 强烈的责任感,主动性和执行力强,精通科技英语。
9、 有机械部件设计、加工、安装经验,会使用solidworks绘图软件者优先考虑。
10、 熟悉半导体生产过程者优先。
工作地点
地址:成都武侯区成都-创业路
![](/main/images2/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
成都今是科技有限公司![](/main/images2/sfrz_yrz.png)
![](/main/images2/sfrz_yrz.png)
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医疗设备·器械
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21-50人
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公司性质未知
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天府生命科技园c1栋605