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xmc--tape out工程师(j10852)
面议 武汉洪山区 1年以上 本科
  • 带薪年假午餐补助定期体检
武汉新芯集成电路制造有限公司 2024-05-10 12:23:10
人关注
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武汉新芯集成电路制造有限公司 2024-05-10 12:23:10
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职位描述:
工作职责:
1. 负责frame版图规划,新建产品floorplan;
2. 能够使用版图软件完成framecell数据准备;
3. 负责新产品光罩的制版,以及厂内产品改版需求;
4. 熟悉tape out相关内部管控系统,熟悉linux环境及相应计算机语言;
5. 负责 产品和mpw的logic operation、dummy数据的准备,以及开发和维护新技术的logic operation、dummy程式;
6. 负责与客户工程师沟通协调系统方面的需求,如光罩需求时间、光罩信息等等;
7. 根据厂内产品的需求,统筹安排产品光罩优先级,并与光罩厂沟通协调光罩制造产能需求,保障产品或研发技术的进度;
8. 关于新技术开发,能够有良好的沟通协调能力,以确保研发进度;
任职资格:
1. 本科(含)以上学历,1年以上工作经验;
2. 英语能力优秀,至少cet-4以上,口语佳;
3. 有良好的语言表达能力与文字功底;
4. 具备良好的统筹能力和沟通能力、有一定的分析问题/解决问题的能力;
5. 熟练使用日常办公软件(word, excel, ppt, outlook);
6. 熟悉linux系统,熟练掌握cadence软件及相关的计算机语言;
7. 学习能力强、工作细心、责任感强;
8. 性格随和,善于沟通,具有亲和力。
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:武汉洪山区武汉
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