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杭州士兰微电子股份有限公司 2023届 校园招聘
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单位信息:单位名称:

杭州士兰微电子股份有限公司

所在地区:

浙江省杭州市西湖区-黄姑山路4号

单位性质:

其他企业单位简介:(600460落于杭州高新技术产业开发区是专业从事集成电路芯片设计以及导 体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微成立于 1997 年 10 月,总部在中国杭州。2003 年 3 月士兰微股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至 2016 年年底,士兰微拥有净资产约 24.8 亿元人民币,总资产超过 50 亿元人民币,现有的总股本数为 124717 万股。2020 年,士兰微的营业收入达到48.2亿元。

士兰微的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位(如以光盘伺服为核 心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等),在特殊工艺尤 其是高压集成电路工艺领域,已取得了领先的技术与产品研发成果。士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下三 个领域:

基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、bicmos 和 bcd 工艺为基础的高压、高功率、高频特殊工艺的 集成电路、分立器件和微机电(mems)产品。

应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的数字音视频 soc 芯片和系统、车 载多媒体芯片和系统以及视频监控芯片和系统等。

应用于显示屏的高可靠红、绿、蓝三基色 led 芯片和器件;应用于半导体照明的高亮度白光 led 芯片和器 件。

士兰微电子高度注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和博士后科研工作站,并积聚了 一批高水平、掌握了多方面核心技术的研发骨干,拥有研发人员 400余人,博士、硕士 200 余人。士兰微陆续承担了 国家 01、02科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委的高技术产业化、工信部电子信息产业发展基金、杭 州市重大科技创新专项等项目。

在行业深耕多年,持续的技术创新机制和追求卓越的精湛管理为士兰微电子带来了多项荣誉,士兰微电子连续多年入 围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国 ic 设计公司品牌”,被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省名牌产品”、“2016 年度国家科学技术进步奖二等奖”、“2017 年杭州市科学技术进步一等奖”等荣誉称号。

士兰微电子将以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住全球集成电路产业结构调整的机遇,以半导体、集 成电路产品为主业,设计与制造并举,强化投入、扩大产业基础。士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主 要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业之一,并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进!

士兰微电子将为您提供良好的福利待遇,并为优秀人才搭建了良好的发展平台,在这儿,您将接触到领先的产 品技术、富有激情的工作团队。竭诚欢迎您加入士兰微电子,展示您的青春活力,发挥您的聪明才智。

杭州士兰微电子股份有限公司为员具有争性的薪遇,奖励为公司做出贡献的质员工,鼓励他们的杰出表现与进取精神公司具备一整套完善的薪资福利体系以期在同行业中取得并保持自己的竞争力奖励并 激励优秀的员工,并能使每位员工都能充分享受工作的愉悦和生活的乐趣。

1、薪资项目:除约定的月工资外,公司还提供其他相关的薪资项目:项目奖金、年终奖、销售激励奖、设计提成 奖、技术进步奖、质量考核奖等。

2、福利项目:

法定福利项高温费、本养老保险基本医疗保、失业保险生育保险、伤保险以及工住房公积金;

医疗方面公司为工作满一定年限的员工提供补充门诊和住院的商业保险每年定期安排员工进行健康体检;

福利方面:假日礼品慰、礼金发放员工生日祝及蛋糕礼券探亲费用报;丰富“时的日常活动;春节迎新晚会;

住宿安排:公司为在滨江测试工厂工作的员工提供集体宿舍;

员工食堂:司建有员工堂,对所有工提供一日餐服务,公每月提供餐补贴,滨江试工厂提供夜宵服务;

各种兴趣协会经费支持:篮球、羽毛球、乒乓球、桌球、登山、足球、游泳、摄影……

3、假期公司工提供带休假、带假以日按 国家有关规定执行。

4、培训安排:公司注重员工的培养与发展,建立了完善的内部职称评审体系以及形式多样、内容丰富和工作高 度关联的系统化培训计划。联系方式:联系人:

张操丽

邮 编:

310012

办公电话:

网 址:

http://www.silan.com.cn/

电子邮箱:

zhangcaoli@silan.com.cn招聘职位:职位名称:

器件设计师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子相关专业

需求人数:

10职位名称:

工艺平台开发工程师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子相关专业

需求人数:

10职位名称:

产品工程师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子、材料相关专业

需求人数:

20职位名称:

器件失效分析工程师(fa)

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子、材料相关专业

需求人数:

10职位名称:

ic封装设计工程师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子、材料相关专业

需求人数:

10职位名称:

封装仿真工程师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子、材料、封装相关专业

需求人数:

10职位名称:

模拟ic设计师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子、材料相关专业

需求人数:

10职位名称:

数字 ic 设计师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

微电子、电子、材料相关专业

需求人数:

10职位名称:

嵌入式软件设计师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

计算机、电子信息、电气工程及其自动化相关专业

需求人数:

10职位名称:

现场应用工程师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

电子类相关

需求人数:

10职位名称:

销售工程师

学 历:

研究生及以上学历

专 业:

电子类相关

需求人数:

10

投递流程:

注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/2031082.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。

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