北京国联万众半导体科技有限公司是中国电科产业基础研究院下属子公司。公司位于北京市顺义区文良街15号，占地面积2.81万平方米，建筑面积7.1万平方米。公司主营业务为第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售。氮化镓射频功放芯片达到国际领先水平，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅二极管和mosfet产品技术水平国际先进水平，并已在新能源汽车上开始批量应用。
公司同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质，是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营单位。公司以成为“国家网信事业主力军”为发展战略，以实现第三代半导体核心器件自主可控为己任，以解决第三代半导体关键技术和实现产业化为目标，目标成为国际一流的第三代半导体骨干企业。
公司联系方式：010-50933339
| 需求岗位 | 需求人数 | 需求学历 | 需求专业 | 其他要求 |
| 半导体工艺工程师 | 3 | 硕士 | 粒子物理与原子核物理,凝聚态物理,微电子学与固体电子学,电子与通信工程,物理电子学,半导体芯片系统设计与工艺,集成电路工程硕士,光电信息工程,电子信息材料与元器件 |
| 工艺助理工程师 | 3 | 本科 | 应用物理学,物理学,集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,通信工程,电子信息工程 |