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'- Responsible for components design of thermal management components according to customer and Bosch internal requirements, such as manifold, electrical valve / pump. - Prepare product drawing and model (2D/3D) and techinical specifications for products. - Techinical communication and quality ensurance with supplier - Responsible for techinical review and problem solving in development phase. - Close communication with colleagues to ensure the product quality.
岗位职责:1、根据机械设备的特点,进行工装夹具的设计;2、选定所需的外购件、校准件并协助采购部门完成机械外购、外协件的采购任务;3、根据制造过程中出现的问题,解决各类技术问题;4、辅助和指导现场安装人员,完成安装调试任务;5、为生产、工艺部门提供基数支持;6、完成领导交办的其他工作。任职要求:1、大专及以上学历,具有一定的非标机械设计经验;2、具备学习及钻研精神,关注细节,工作条理性强,吃苦耐劳。 职能类别:夹具工程师/技师 关键字:夹具机械设计夹具设计工装夹具夹具工程师夹具工艺焊接夹具
任职要求:1、本科及以上学历,电子电路或微电子类相关专业优先;2、掌握日语或英语者优先,熟练掌握office办公软件3、5年以上电子类PCBA产品回路设计开发相关经验;有二次充电电池PACK回路设计开发相关经验者优先;4、熟悉电子类产品开发流程;能独立担当软、硬件设计;至少掌握一种PCB layout 设计软件;5、能独立完成检查程序的设计以及可靠性测试项目的制定;能指导新人开展相关设计工作;6、性格活泼开朗,善于沟通,有团队协作精神,有较强的抗压能力,有较强的责任心和进取心。岗位职责:1、PACK回路设计、电子部品设计选型等对应;2、PCBA部品评价,检查程序制作对应;3、产品性能测试、可靠性评价,产品中、完检查治具设计对应;4、新产品量产导入跟踪、工程电气不良解析对应;5、电子部品合理化对应。 职能类别:电池/电源开发
岗位职责:
1. 负责芯片及相关逻辑模块的规格定义,逻辑设计,RTL代码编写,仿真验证,可测性设计;
2. 负责芯片逻辑集成,前端的综合、时序分析,仿真及与后端交互;
3. 负责全芯片的混合仿真及相关环境建立;
任职要求:
1.硕士及以上学历,微电子,电子工程及其相关专业;
2.五年以上数字IP和SoC设计相关经验,有28nm, 40nm, 90nm等工艺流片经验优先;
3. 精通Verilog和C语言,了解各种硬件逻辑结构和相关验证方法;
4. 熟练掌握各种前端SoC设计EDA工具,具有一定的文档编辑和处理能力
5. 具有DDR4、ECC和memory BIST等相关经验者优先;
6. 具有良好的沟通能力和团队精神.
一、 岗位职责:
1) 负责产品的机械设计,包含产品的总体设计,干涉校核,公差计算等;
2) 辅助ID完成新产品的外观和结构确认;
3) 辅助Layout研发工程师进行PCBA布局设计;
4) 分析客户输入技术资料可行性评估;
5) 负责产品图纸的绘制、样机制作确认、封样、设计文档的编写归档等;
6) 负责与供应商沟通、确认零部件产品的技术要求和处置供应商反馈问题;
7) 支持新品测试、验证、安装以及配合客户的调试工作;
8) 完成上级领导安排的其他事项。
二、 职位要求:
1) 机械设计制造、机电一体化等机械专业本科及以上学历,熟悉机械原理、结构力学等;
2) 三年以上相关工作经验,有汽车或工程机械从业经验,熟悉汽车行业产品研发流程,如TS16949、PPAP、 APQP等;
3) 至少熟悉一种结构热特性分析及仿真工具如Ansys、Flux、icepak、flothem等,熟悉热传导、熟悉材料热阻及各种热冷却方式的设计及计算;
4) 有电机控制器或电机驱动器结构设计经验者优先;
5) 熟悉CAE分析,有热仿真经验优先考虑;
6) 精通Creo使用,熟悉TopDown和骨架设计流程;
7) 熟练使用Office、AutoCAD,CorelDraw、Photoshop;
8) 具有较强的阅读写作、沟通表达、抗压和学习能力。
职责描述: 1:通过与客户进行沟通,了解客户的需求, 2:通过设计软件以及设计规范,快速完成SiP设计 3:按照checklist内容,进行设计检查 4:按照要求给出设计资料,并将设计文件上传归档 任职要求: 1、熟练使用Cadence 设计软件 2、熟悉半导体先进封装流程,了解FlipChip BGA、POP、SiP等先进封装技术 3、熟悉基板加工流程 4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识
岗位职责:1、根据合同要求,设计激光设备的零部件图纸、总装图纸;2、选定设备所需的外购件、校准件并协助采购部门完成部分机械外购、外协件的采购任务;3、与电气设计人员选定所需电气元件的型号;4、根据制造过程中出现的问题,修改设计图纸,解决各类技术问题;5、辅助和指导生产安装人员,完成安装调试任务;6、编写设备的操作规程和其他技术资料等;7、负责产品所有技术资料归档及管理工作;8、为其他部门提供技术支持;9、完成领导交办的其他工作。任职要求:1、大专以上学历,机械设计制造或机械设计制造及自动化专业,有三年以上机床行业工作经验;2、熟练使用三维制图软件,制图知识扎实;3、从事过切割机械总体设计较强的创新能力及精益求精的制造理念。08:00-17:00,***,五险一金,年度体检,培训机会多,各类福利多。 职能类别:机械工程师 关键字:机械设计机电工程师结构工程师
岗位职责
1、依据立项资料开展研发设计工作,主要从事称重包装自动化设备及周边设备的设计开发工作;
2、根据项目需求进行设备整体布局或根据设备的部件功能进行部件的相关设计;
3、三维及二维图纸设计;BOM清单制作;相关技术文档的编写;
4、与各部门之间技术对接及支持,协助生产及加工部门完成产品的加工及装配,协助设备调试工作等。
任职要求
1、大专或本科及以上学历,机械设计,机电一体化专业,熟练运用一种以上三维软件及二维软件;
2、在称重包装或机器人码垛行业 ≥ 2年经验(优先考虑);
3、在新的环境下,能快速开展工作,思维活跃、积极主动、有较强的适应能力、执行力;
4、有较强的机械设计专业知识,熟悉机械传动各标准件选型及应用,了解自动化设备各电气元件工作原理,与电气工程师一起完成设备的开发与调试工作
5、性格开朗、乐观、积极交流。
工作职责:1.新技术预研:参与EC新功能开发预研,了解EC最新构架,提高系统性能;新方案的落地评估;2.软件开发:与硬件工程师共同设计新方案,评估器件驱动功能实现的可能性;接受并及时解决项目EC接口人分配的任务;3.软件集成:负责EC软件集成维护,确保整体稳定性;4.技术攻关:参与重大技术问题的技术攻关,提升软件开发水平;5.技术支持:负责提供EC软件相关问题的技术培训;6.软件提升:收集软件使用反馈意见,修正缺陷或故障,提高软件的使用性能;7.知识产权管理:协助专利以及软件著作权申请,确保公司利益。任职资格:1.本科及以上学历,通信、电子、计算机等相关专业;2.2年以上EC软件研发经验;3.熟悉ITE或其他品牌EC软件构架;4.对charge,Fuel Gauge熟悉有相关调试经验;5.熟悉PD协议;6.有MCU/C51调试经验,熟悉SMBUS/I2C/PWM/DAC/ADC/PECI接口协议及通讯方式;7.熟悉C语言。 职能类别:软件工程师
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