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芯联集成电路制造股份有限公司2024校园招聘
一、公司简介：
芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.sh）成立于2018年3月, 注册资本70.446亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商,是国内领先的晶圆代工企业和国内少数具备车规级芯片和模组代工的企业之一。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案。
芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
二、招聘岗位：
招聘岗位
学历
需求专业
岗位薪资
研发工程师
硕士及以上
半导体，微电子，集成电路，材料类，物理学类，化学类，光学等理工科专业
18-40w
销售工程师
硕士及以上
专业不限
18-40w
董事长助理
本科及以上
专业不限
10-25w
销售助理
本科及以上
专业不限
10-25w
设备工程师
本科及以上
电子信息类、机械类、材料类、自动化类、电气类等相关专业
10-25w
生产管理
本科及以上
工业工程类、电子信息类、材料类、自动化类、电气类等相关专业
10-25w
动力/能源工程师
本科及以上
机电、电气、化学（气体相关）、动力、水利、环境工程等工程类相关专业
10-25w
it工程师
本科及以上
软件工程，计算机，通信，互联网等计算机相关专业
10-25w
计划工程师
本科及以上
工业工程/机械制造/管理科学与工程等相关专业
10-25w
采购工程师
本科及以上
机械、电气、材料、物理、化学、工业工程、工程造价等理工类相关专业
10-25w
三、薪酬福利：
加入芯联集成，我们将为您提供：
1、 完善的薪酬及福利保障
1) 提供全面的、富有竞争力的薪资待遇
2) 具有完善的福利体系
2、优越的工作及生活环境
1) 高效智能、温馨舒适的工作环境
2) 便捷的上下班交通车
3) 设施齐全的员工活动中心
四、应聘须知：
应聘材料：
1、个人简历(注明gpa平均成绩)
2、毕业生推荐表、英文等级证书、成绩单(注明gpa平均成绩)、奖学金证书、专利证书、获奖证明及优秀作品等复印件1份;
五、应聘方式：
1、email投递：recruitment@smecs.com
邮件标题请注明：学校+专业+学历+姓名+职位
2、 联系人：吕洁诗 联系电话：0575-88060000-62333
芯联集成电路制造股份有限公司 （证券代码：688469.sh）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。
芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。
职位编号
职位名称
需求专业
需求人数
操作
778611
设备工程师
力学类,机械类,仪器类,能源动力类,电气类,自动化类,电子信息类
10
投递简历
778612
生产管理
物理学类,化学类,力学类,机械类,仪器类,材料类,能源动力类,电气类,电子信息类,自动化类
10
投递简历
778613
销售助理
经济与贸易类,工商管理类,电子商务类
10
投递简历
