单位简介：
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（上市公司股票代码600460、十大中国ic设计公司第三、igbt销售额全球第六、mosfet中国营收第四、入选“2022浙江民企研发投入100强），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心”“硅基（厦门）制造中心”“硅基（成都）制造中心”和“化合物事业部”，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近7000人，年产值规模65亿左右。
其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；首条由民营资本投资的8吋线，月产能超过6万片，已具备特色工艺产品主流制造水平；厦门区12吋线、化合物半导体线已正式量产，产量节节攀升，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、mems传感器产品、mcu产品、分立器件产品、pim功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。
风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观”；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！
本次校招工作地点：厦门、杭州。
招聘文本：
一、企业简介
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（上市公司股票代码600460、十大中国ic设计公司第三、igbt销售额全球第六、mosfet中国营收第四、入选“2022浙江民企研发投入100强），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心”“硅基（厦门）制造中心”“硅基（成都）制造中心”和“化合物事业部”，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近7000人，年产值规模65亿左右。
其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；首条由民营资本投资的8吋线，月产能超过6万片，已具备特色工艺产品主流制造水平；厦门区12吋线、化合物半导体线已正式量产，产量节节攀升，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、mems传感器产品、mcu产品、分立器件产品、pim功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。
风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观”；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
士兰芯，中国梦，我们期待您的加入！
本次校招工作地点：厦门、杭州。
二、招聘需求
| 岗位名称 | 需求专业 | 需求人数 | 学历层次 |
| 产品研发工程师 | 微电子、电子科学与技术等相关专业 | 29 | 本科/硕士/博士 |
| 人力资源管培生 | 人力资源管理、企业管理、理工科等相关专业 | 2 | 硕士 |
三、福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才idp培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰e学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉；
9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程
①网申:简历投递→简历筛选→通知面试→测评/笔试→签订三方,请参加就近学校宣讲会。
②现场投递:参加宣讲会→简历投递→筛选→测评/面试→笔试→签订三方,请参加宣讲会。
③简历投递邮箱：mag********silanic.com.cn，请备注意向就业区域，例如：厦门+ 产品研发工程师
五、联系方式
联系人：冯女士（厦门集科hr）/人力资源部 马女士、李女士（厦门明镓hr）
联系电话：059****999-85056（厦门集科hr）/0571- 867****088 - 66976 (杭州)、139****7164（厦门明镓hr）
公司地址：厦门市海沧区兰英路89号/杭州市钱塘新区10号大街东308号请发送简历到fen********silanic.com.cn
注册今日招聘（https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/2175161.shtml），完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递，并注意尽量不要多岗投递。
