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杭州联芯通半导体有限公司2023校园招聘

一、公司介绍

杭州联芯通半导体有限公司成立于2020年,公司总部位于浙江杭州,是一家服务国际客户的无晶圆厂半导体芯片设计公司,为iiot(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(mesh)解决方案。

联芯通为全球客户提供最先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信(plc)、无线通讯(rf)和融合双模解决方案。公司的优秀团队已成功开发wi-sun(ieee802.15.4g / x),homeplug av和greenphy plc(ieee1901),hplc(ieee1901.1)和g3-plc(ieee1901.2)认证的组网平台,可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的homeplug greenphy芯片已成功应用于电动汽车充电标准iso15118-3的v2g通信,以及公司wi-sun双模芯片技术位居世界领先。

联芯通通过其先进的产品为客户的iiot应用提供强大的支持。 目前,其技术已成功应用于智能计量,智能公用事业,智能能源,智能城市和电动汽车充电系统等领域。公司还致力于工业级安全、室内定位技术、电池供电网络、时间敏感网络等先进技术的开拓,以实现更多iiot应用。

公司研发团队具有丰富的通信芯片设计经验及类比技术能力,团队成员均来自业界知名ic设计公司(如联发科技、高通科技、晨星等),且在通信和网络ic设计方面拥有20多年的经验。

二、招聘岗位及要求

模拟ic设计工程师:电子信息工程、微电子工程、集成电路设计、物理电子学等专业,本科、硕士学历;

嵌软工程师:电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机、测控技术与仪器、机械电子等专业,本科、硕士学历;

应用工程师:电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机、测控技术与仪器、机械电子等专业,本科、硕士学历;

硬件工程师:电子信息工程、通信工程、自动化、物联网工程、软件工程、计算机、测控技术与仪器、机械电子等专业,本科、硕士学历。

以上岗位工作地点均在杭州。

三、薪酬福利

提供具有竞争力的薪酬和福利待遇,入职即缴纳五险一金,且为应届生配置中长期激励计划;

快速的成长发展:实行导师制,由业内资深的研发人员直接带教,有良好的提升空间;

多样的福利补贴:提供免费住宿、交通补贴、餐贴、健康体检、福利礼金、灵活多样的带薪休假、旅游活动等;

温馨的文化关怀:信任的工作环境,丰富的业务活动。

四、简历投递及联系方式

简历投递方式:邮件投递,邮件主题请注明:“应聘岗位”+“姓名”+“毕业院校”。

姓名及联系方式:章女士138****7825(微信同号)邮箱:**@unicomsemi.com

投递流程:

注册今日招聘(https://www.jrzp.com/xiaozhaoView/2149745.shtml),完善个人简历或上传pdf版简历>>选中职位投递>>确认职位或岗位名称>>完成投递,并注意尽量不要多岗投递。

设计工程师
集成电路设计
嵌软工程师
应用工程师
硬件工程师
研发人员
学校 举办时间 举办地点 操作
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  • 投递简历
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        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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