一、公司简介
安徽长飞先进半导体有限公司专注于以sic和gan为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。具有国内一流、完整的6英寸产线设备和先进的配套系统，具备从外延材料、芯片制造到模块封测的全流程代工能力。
公司汇聚了一支深耕半导体领域多年的技术研发和管理应用人才团队，通过特色工艺研发，形成了系列自主知识产权，承担多个省级重大科研项目，主持制定国标和行标，先后获得iso9001、iso14001和iatf16949质量管理体系认证。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸sic晶圆代工（包括sic sbd、sic jbs、sic mps、sic mosfet）、6英寸gan on si晶圆代工（包括hemt e-mode、hemt d-mode）、外延片代工（包括sic外延片、gan on si外延片、gan on sic外延片）、器件和模块封测代工（包括ipm、igbt、功率单管）及产品可靠性检测。
作为国家双创示范基地支撑关键领域技术创新平台、安徽省重大新兴产业工程和芜湖市重点研发创新平台，我们以创造一流的芯片产品为使命，用极致精神追求技术突破，用匠心精神制造芯片产品，携手上下游企业共同打造宽禁带半导体产业创新发展集群，辐射带动电力电子、汽车电子、充电桩、5g基站等相关产业的发展壮大。
二、招聘岗位和要求
| 序号 | 类别 | 招聘岗位 | 学历 | 专业 | 人数 | 备注 |
| 1 | 生产设备 | 技术员 | 大专及以上 | 机械、电气、电子等相关专业 | 50 | |
| 2 | 生产设备 | 助理工程师 | 本科及以上 | 机械、电气、电子、物理、化学、材料等相关专业 | 20 | |
| 3 | 工艺研发 | 工艺工程师 | 硕士及以上 | 微电子、集成电路、物理、化学、材料等相关专业 | 10 | |
| 4 | 工艺研发 | 工艺整合 | 硕士及以上 | 4 |
5、人事助理1人 详见岗位投递
三、福利待遇
1、综合年薪：大专5-9万元/年，本科6-10万元/年，硕士研究生年收入10-20万，博士面议。
2、其他福利
?丰厚奖金：年终奖、季度奖、岗位考核奖……
?法定福利：五险、住房公积金、节日福利……
?人性福利：免费体检、生日福利、丧假、婚假贺金……
?多样补贴：交通补贴、话费补贴、餐补、住宿……
四、招聘流程
?投递简历—筛选—面试—复试—签订就业协议（发放offer）
?电子邮箱：gua*****yascsemi.com（简历标题备注：姓名 毕业院校 专业 联系方式）
?联系人：管先生 173****9220
?地址：芜湖市弋江区利民东路82号
?网址：http://www.yascsemi.com
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