当前位置:首页> 职位列表 >职位详情
igbt模块封装设计师
面议 杭州西湖区 应届毕业生 学历不限
杭州士兰微电子股份有限公司 2025-01-29 17:17:16
人关注
igbt模块封装设计师
面议 杭州西湖区 应届毕业生 学历不限
杭州士兰微电子股份有限公司 2025-01-29 17:17:16
人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
功率模块外型定义,工艺模块电和结构设计。

岗位职责:
1. 负责模块的设计开发及评审工作,包括结结构评审,材料选择,工艺流程制定;
2. 负责模块产在开发阶段的技术项目推进、问题监控、问题解决;
3. 阶段性在封装厂现场跟进和解决技术问题;
4. 与合作部门及供应商等沟通、协调、及时调整目标和进度,满足项目要求;

任职要求
1. 微电子\材料/电气/机电/自动化设计类专业本科及以上学历;
2. 至少精通贴片(Die attach)\回流(Reflow)\键合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工艺;
3. 熟悉功率模块的结构和功能,工艺流程,封装工艺及材料选型;
4. 熟悉功率半导体产品的开发流程(APQP),熟悉常见的封装失效和机理;
5. 了解热/电/力学仿真项目和软件。;
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:杭州西湖区杭州西湖区黄姑山路4号 查看
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

今日招聘网是由滨兴科技运营的人才网,未经今日招聘网同意,不得转载本网站之所有招工招聘信息及作品

浙公网安备 33010802002895号 人力资源服务许可证 330108000033号 增值电信经营许可证 浙B2-20080178-14 出版物经营许可证 新出发滨字第0235号 浙B2-20080178-14

互联网违法和不良信息举报中心:0571-87774297 donemi@163.com

若您已有简历,可直接登录登录

  • 省份

    注:0表示面议
    获取验证码
    保存并投递
    投递简历
    马上投递
    立即沟通
    马上沟通
    提示
    该职位仅支持官方网站投递
    关闭 去投递
    会员中心 提示:订单支付,立即生效
    天数: 0
    共计: 0
    支付方式:
    微信支付
    支付宝支付
    确认 取消